東京威力科創九州公司社長林伸一在記者會中表示，公司將「著眼於1奈米以後世代的設備開發」，熊本研發能量將提升至以往的四倍。新設施將導入空調與無塵室，打造仿先進晶圓廠環境，用於與客戶共同進行製程測試與新機種評估。
熊本廠主要開發與生產「塗布顯影設備（Coater/Developer）」，此為在曝光製程前後塗布感光材料（光阻劑）的關鍵設備，技術難度極高，目前幾乎處於市場壟斷地位。該設備以高速旋轉方式均勻塗布感光劑與顯影液，能顯著提升晶圓良率，是微縮製程不可或缺的核心技術。
現階段最先進晶片為台積電預計於2025年量產的2奈米製程，而1.4奈米預計於2028年啟動量產。1奈米級晶片有望於2030年後普及，能在單一晶片上容納更多電晶體，使生成式 AI 反應更快、自動駕駛精度更高。
當摩爾定律逐漸逼近物理極限，東京威力科創正與荷蘭 ASML 及比利時研究機構 imec 合作，挑戰製程微縮極限。公司除熊本外，也在海外主要晶圓廠附近設研發據點，與客戶同步開發未來10至15年、約四代以後的設備，以確保長期採用關係。
隨著製程微縮，化學藥劑使用量增加，公司將投入節能與節水技術，以降低製造成本與環境負荷。東京威力科創目前在成膜、塗布顯影、蝕刻與清洗等前段製程設備中，均名列全球市占前茅。不過，蝕刻裝置領域競爭激烈，公司計畫強化開發實力，以鞏固塗布顯影優勢並推動其他領域的回升。
雖然短期業績受全球半導體投資減緩與中國市場銷售疲弱影響，2026年3月期預估將出現減益，但公司仍維持長期樂觀看法，預計至2029年3月期的五年間，將投入逾1.5兆日圓研發資金，比過去五年增加九成。
然而，與最重要客戶台積電的合作關係出現陰影。台灣檢方於8月起訴數名前技術人員，指控他們非法使用台積電2奈米技術機密，其中包含曾任東京威力科創台灣分公司員工。若確認洩密，可能衍生賠償問題。公司表示此事件「對業績無重大影響」，但如何維持與台積電的信任關係已成當前緊迫課題。
參考資料：日經新聞
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