Nvidia 老黃和高盛分析師 Jim Schneider 針對市場最聚焦的 AI 投資回報率、基礎設施成本、新一代晶片系統架構,以及算力如何轉化為金融資產等核心議題展開深入對談。
#全球第一家兼具高成長與價值的股票
針對華爾街對 NVIDIA 商業模式的評價,Jensen Huang 談到市場對公司的定位仍有很大誤解:「我們是全球第一家,也是唯一一家同時兼具高成長與價值的股票(growth value stock)。大家都在研究我們到底屬於哪一種,但事實上我們可以兩者兼具。」
他直言外界依然將 NVIDIA 視為單純的晶片製造商:「大多數人以為 NVIDIA 只是在造晶片。事實上,我們製造的系統需要用飛機來運送。
我們的一個 GPU 系統重達 2 噸,不再是 399 美元,而是 850 萬美元。那是一整個由 NVLink 連接、包含 200 萬個零組件、消耗 25 萬瓩電力的龐大系統。今天早上我才看到報告,Grace Blackwell NVLink 72 機櫃的月增率達到 27%。」
從架構與產品單價來看,NVIDIA 正在擴大其在全球資本支出中的潛在市場規模(SAM):
Hopper:單一系統規模約 1.8 萬美元
Blackwell:上升至約 2.5 萬美元
Vera Rubin:預計達到約 4 萬美元
Jensen Huang 指出,NVIDIA 能通吃封閉式與開放式模型:「我們是全球唯一能真正運行所有模型的公司。我們現在運行 Gemini、Grok、Meta 的 Muse,在 Anthropic 的市占率也在迅速擴張。全世界除了我們之外,沒有其他公司的營運表現是與高速成長的開放模型完全連動的。」
#掌握下游水電瓶頸與Neocloud崛起
對於市場擔憂的產能限制,Jensen Huang 區分了上游零組件與下游基礎設施的差異。上游雖然面臨封裝、DRAM、LPDDR、連接器與晶圓短缺,但下游的土地、電力與機房空間(land, power, shell)才是真正的戰略高地。
「上游部分,我們的優勢來自規模,我們擁有全球最大的供應鏈;但在下游,NVIDIA 的優勢更為驚人。當大家在談論那些龐大數字時,我們正在追蹤全球每一百萬瓩的土地、電力與機房空間。」
Jensen Huang 說明,大型雲端服務業者(CSP)的空間已逐步耗盡,促使區域型雲端供應商(Neocloud,如 CoreWeave、Nebius、Nscale、Lambda、Firmus)迅速崛起。
他特別提到當天宣布的澳洲合作案:「在澳洲,我們與當地的資料中心夥伴合作,為 2027 年鎖定了 2 GW 的電力規模。2 GW 聽起來不多,但那代表著 800 億美元的規模。」
「過去六個月內,有高達 4000 億美元的創投資金流向原生 AI 企業。原生 AI 企業的定義,就是將募得資金的三分之二全部花在算力上。未來再也沒有所謂低資本支出的軟體公司,所有科技公司本質上都會是高算力需求的公司。」他說。
#將算力轉化為可抵押融資的實體資產
面對部分投資人對生態系融資是否為「循環融資(Circular Finance)」的質疑,Jensen Huang 從現金流與合約結構做出回應。
「這不是循環,因為我們放進去的是小錢,收回來的是龐大的資金。我看著財務報表,我們投入 1,然後收回 100。更重要的是,我們為合作夥伴帶來 AI 平台,他們負責取得土地與電力,我們只提供少部分融資協助。
最關鍵的是我們看得到他們的承購合約(offtake),那些承購總值高達 1000 億美元,全都是已經排隊簽署的正式合約。」Jensen Huang 強調。
他進一步說明,NVIDIA 正在推動將運算設備從純科技支出轉化為可投資資產:「我們正與金融界合作,將 NVIDIA Compute 從單純的科技項目推向一項可投資的資產。這將是一個巨大的轉折點,讓市場看清我們的運算系統具備長期且穩固的價值。目前這部分完全還沒有被正確估值。」
他以資料中心的營運回報列出具體數據:「一座 1 GW 的資料中心建置成本大約是 600 億美元。以六年攤提計算,每年大約是 100 億美元。但這每年 100 億美元的設備,目前在市場上出租的年營收大約是 500 億美元。這就是我們技術帶來的經濟效益。
十年前推出的 Volta 晶片到現在依然可以出租,全世界所有的 Ampere 晶片也全處於滿租狀態。這就是資產的耐用性與通用性。
如同台積電為企業提供產能保障,AI 新創公司也能在 NVIDIA 之上建立業務,我們是整個 AI 生態系的基礎平台。」
#寫程式是殺手級應用,網路安全成下一波大商機
針對未來的 ROI 與實際應用落地,黃仁勳認為所有工作流程本質上都是廣義的寫程式,從食譜到商業流程的規範化皆是如此。而由寫程式衍生的除錯需求,將直接引爆網路安全市場。
「如果你能寫好程式,你一定也擅長除錯。紅隊負責找漏洞,藍隊負責修補漏洞,概念並不複雜。事實上,網路安全很可能成為 AI 的下一個主要應用場景,而且它會不間斷地持續運作。」Jensen Huang 說。
他指出,目前 NVIDIA 正與 CrowdStrike 深度合作,運用開放模型組成紅藍隊防禦,並透過連續運行的 Nemotron 模型叢集取得非對稱優勢。此外,NVIDIA 也與 Cisco 和 Palantir 攜手合作,由 Cisco 提供整套 AI 工廠平台,Palantir 則在其基礎上建構系統,協助全球企業與主權機構打造專屬模型或資安防禦體系。
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根據媒體最新報道,台積電(TSMC)下一代1.4奈米製程或將於2027年4月開始試產,下半年實現量產。台積電的1.4奈米製程工藝,又稱14A製程節點,將取代其現有的2奈米製程。
兩個經典案例,AMD反超Intel,與萬年老二SK hynix超車Samsung,背後的關鍵策略之一都是跟TSMC合作,簡單說就是與TSMC代表的台灣半導體生態系統合作者勝出機會大些,而想單靠規模通吃市場者則逐步居於劣勢。
在Intel與三星電子代工事業還在2奈米製程良率奮鬥時,TSMC已經開始穩步朝向下一代1.4奈米製程量產發展,與其去挑戰一個難以撼動的對手,不如選擇合作。
來源: WCCFTECH
『據報道,台積電已提交申請,擬在台中1.4奈米製程工廠建造兩座臨時辦公大樓。
據了解,該工廠所在的科技園區透露,該工廠建設於去年10月啟動。工廠將包含四個廠房,其中第一個廠房的鋼結構已經建造完成。目前正在進行樓層和牆體的施工,預計明年初竣工。
至於第二座工廠,工人們已經完成了混凝土基礎的澆築,目前正在進行鋼結構搭建。廠方補充說,如果施工按計畫進行,這座名為P2的工廠預計在明年10月全面完工。
因此,報告指出,這兩家工廠最快可能在2027年10月開始量產。其中,第一家工廠預計4月開始試生產,並在下半年投入量產。更新後的時間表顯著加快了生產進度,因為原計劃1.4奈米製程的量產要到2028年才能開始。
至於第三座和第四座工廠,目前仍處於初期階段。據了解,台積電已獲得第三座工廠的建造許可證,目前正在申請第二座工廠的許可證。相關部門表示,這兩座工廠預計將於2028年竣工,兩座工廠之間間隔六個月。
今天的報告緊接在7月的一份報告之後,該報告聲稱台積電最快可能在2027年第三季開始試生產1.4奈米製程晶片。據稱,該公司正在投資490億美元建設相關工廠,這將使其能夠保持其作為全球領先的晶片代工製造商的地位。』
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- The Peak: $76 billion (€51 billion)
- The Year: 2008
- The Peak: 40.4% of all mobile phones sold globally.
- The Year: 2007–2008
- The Peak: Over 132,000 employees worldwide.
- The Year: 2010 (during its transition and push into dual network/device operations).
- 4% of Finland's entire Gross Domestic Product (GDP): A massive single-company share for a developed nation.
- 21% of all Finnish exports: One-fifth of everything Finland sold to the rest of the world came from Nokia.
- 43% of all corporate R&D spending: Nokia single-handedly funded nearly half of all private research and development in the country.
- 14% of all corporate tax revenues: It financed a massive portion of Finland's public services and welfare state.
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