台積電（TSMC）官方說法
黃仁昭
接受彭博電視（Bloomberg Television）訪問的內容，討論了台積電在美國與台灣廠區的技術差距、資本支出以及與 Intel 合作的可能性。
以下是影片的重點摘要：
1. 美國與台灣的技術差距
* 領先技術留台灣：台積電表示，最領先的製程技術仍會留在台灣，因為這需要研發（R&D）團隊與營運團隊之間的緊密合作 [00:17]。
* 縮短轉移時程：雖然目前台灣的技術領先美國廠數年，但台積電正嘗試加速轉移過程以縮短差距 [00:38]。
* 挑戰性：當被問及差距是否能縮短至幾個月時，台積電坦言這將非常具有挑戰性，暗示至少會維持一年的代差 [01:02]。
2. 資本支出與擴產計劃
* 高額資本支出：今年（2026年）的資本支出預計在 520 億至 560 億美元之間 [01:12]。
* 投資信心：未來三年的總資本支出將顯著高於過去三年，這顯示了台積電對 AI 大趨勢的強烈信心 [01:30]。
* 美國擴廠：對於傳聞在美國增加額外四座晶圓廠的可能性，台積電表示這取決於客戶需求，目前的客戶需求確實非常強勁 [01:54]。
3. 與 Intel 的潛在合作
* 先進封裝合作：台積電不排除在先進封裝領域與 Intel 合作的可能性。如果市場上有更多選擇能帶動台積電的晶圓業務，他們會考慮這項合作 [02:12]。
* 無投資計畫：明確表示目前完全沒有討論過像其他大客戶那樣投資 Intel 的事宜 [03:02]。
4. 匯率影響與避險策略
* 利潤影響：美金對台幣的匯率變動會影響毛利率。目前匯率每變動 1%，對毛利率和營業利益率的影響約為 30 個基點（0.3%） [03:31]。
* 避險手段：主要的避險方式是將美金換成台幣；若市場容量不足，則會使用遠期合約（Forward contracts），或將美金資產移至以美金為功能貨幣的海外實體 [04:02]。
影片來源：TSMC Seeks Narrower Tech Gap in US, Taiwan Fabs
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The Man behind Google’s AI
這段影片是 CNBC 的原創播客節目「Tech Download」的首集，由 CNBC 科技特派員 Arjun Kharpal 和 Steve Kovac 主持。他們邀請了 Google DeepMind 的共同創辦人兼執行長 Demis Hassabis 進行深度訪談。
1. 人工智慧（AI）的技術發展與瓶頸
* 擴展定律（Scaling Laws）： Hassabis 指出，透過增加運算量和數據來提升 AI 能力的趨勢仍在持續，雖然成長速度可能比幾年前稍慢，但仍具有顯著的回報 [06:26]。
* 不穩定的智慧： 目前的 AI 被稱為「鋸齒狀智慧」（jagged intelligences），意即在某些領域表現驚人，但在一些簡單、一致性或長期規劃的任務上仍有明顯缺陷 [07:22]。
* 世界模型（World Models）： 為了達到人工一般智慧（AGI），AI 需要具備理解物理世界運行規則（如因果關係、物理定律）的能力，而不僅僅是處理文字。他預測未來大語言模型（LLM）將與世界模型結合 [10:06]。
2. 人工一般智慧（AGI）的預測
* 時間表： Hassabis 重申他的觀點，認為 AGI（達到人類水平認知能力的系統）可能在未來 5 到 10 年內實現 [12:43]。
* 能源與效率： AGI 的發展受限於晶片與電力。AI 本身將被用來尋找解決方案，例如透過 AI 發現新材料以實現室溫超導體，或協助核融合技術的開發 [13:36]。
3. Google 的競爭地位與企業整合
* 重回巔峰： 面對來自 OpenAI 等對手的挑戰，Hassabis 表示 Google 已經找回了「初創公司」般的精神。隨著 Gemini 3 的推出，他有信心 Google 已經重新站穩 AI 領導者的地位 [29:24]。
* 引擎室的角色： 目前 Google DeepMind 已成為 Google 的「引擎室」，研發的 AI 技術會迅速擴散並應用到搜尋、Gmail 等擁有數十億用戶的產品中 [38:45]。
4. 全球競爭與市場泡沫
* 中國的挑戰： 他觀察到中國在 AI 領域進步神速，模型能力可能僅落後美國幾個月，但中國是否具備從零開始發明「新架構」（如 Transformer 級別的突破）的能力仍有待證明 [32:55]。
* 泡沫論： 他認為 AI 行業部分領域存在泡沫（如某些空有估值卻無產品的公司），但 AI 本身是具備劃時代影響力的技術，最終能創造真正價值的公司將會勝出 [30:24]。
5. AI 在科學上的貢獻（最令他興奮的領域）
* AlphaFold 的成功： AlphaFold 解決了困擾科學界 50 年的蛋白質折疊問題。
* 新黃金時代： 他希望在未來十年看到數十個像 AlphaFold 這樣的專案，協助解決氣候變遷、藥物研發及材料科學等全球性挑戰 [46:11]。
6. 對 2026 年的展望
Hassabis 預計未來 12 到 18 個月將有三大突破 [46:26]：
* 代理系統（Agentic Systems）： AI 將能更自主地完成複雜任務。
* 機器人技術： 透過 Gemini 與機器人的結合，將展現出更強的物理操作能力。
* 設備端 AI 助理： 真正實用且能運行在手機、智慧眼鏡上的 AI 助理將進入現實生活。
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//台積電的CFO黃仁昭有接受媒體的訪問，提到了不少台灣人關心的議題，包含疑美的人認為台積電搬去美國變美積電台灣就完了之類的疑慮，他其實也講了現實上最先進的量產製程研發必然會在台灣，這是務實的考量。以及未來三年資本資出的展望會顯著高於過去三年。
（還是那句老話，覺得台灣要完蛋的，不要嘴砲，記得加大放空台股。）
儘管大舉投資美國，TSMC 的最先進製程仍將以台灣為核心。黃仁昭解釋：「最先進的技術會留在台灣，因為這需要研發人員和營運人員之間非常密集的合作，這是基於實務考量。我們一直在不同的台灣廠區之間派遣數百名工程師來回支援。因此，當我們量產最先進技術時，它會留在台灣。」
關於技術從台灣轉移到美國的時間差距，黃仁昭坦言：「目前是好幾年，台灣領先。」他表示可以嘗試縮短差距：「我們可以嘗試加速，我們認為可以嘗試加速。」但當被問及是否可能縮短到幾個月時，他直言：「我認為這會很困難，很有挑戰性。至少會落後一年。」
黃仁昭在訪談中反覆強調，TSMC 在美國的投資完全是基於商業考量。「這完全取決於客戶需求。在美國，很多客戶想要去那裡，所以我們會在那裡擴張。」
針對美國政府與台灣之間的談判，他明確劃清界線：「這是兩個政府之間的協議，我們不是討論的一部分。但我一直說的是，我們持續投資並加速在亞利桑那的投資，這是因為客戶需求，而且我們實際上正在取得非常好的進展。」
TSMC 在美國亞利桑那州的投資正快速推進，四座晶圓廠和先進封裝廠同步進行中。黃仁昭說明目前進度：「我們的 Fab 1 已經啟動運作，今年稍早開始量產，良率與台灣一樣好。Fab 2 的外殼已經完工，今年將開始搬入設備。Fab 3 今年將開始建造外殼，我們也正在申請 Fab 4 和先進封裝廠 AP1 的許可證。我們正在取得實質進展，並兌現我們的承諾。」
美國廠區的良率表現是外界關注焦點。黃仁昭強調：「良率與台灣一樣好，這證明我們的製造卓越能力可以在美國複製。這對我們自己非常有意義，對客戶也非常有意義。」
TSMC 近期收購第二塊土地，為未來擴張預留空間。黃仁昭解釋：「我們第一塊土地有 1100 英畝，原本計畫建造六座晶圓廠、兩座先進封裝廠、一座研發中心，但這塊土地不夠用。因此我們購買了第二塊 900 英畝的土地。第一期的 6+2+1 計畫有一部分可以在第二塊土地上進行，剩餘的土地則保留給未來彈性使用。」
當被問及是否可能在美國增建更多晶圓廠時，黃仁昭表示：「我們正看到非常強勁的客戶需求。」但他不願透露具體數字：「我們沒有確切的數字。」
TSMC 今年資本支出預計達到 520 億至 560 億美元。黃仁昭表示：「未來三年的總資本支出將顯著高於過去三年的數字。這證明了我們對 AI 大趨勢的強烈信心。」
雖然公司不單獨公布美國投資的具體金額，黃仁昭表示：「我們不細分這些數字。」
針對是否可能與 Intel 在先進封裝領域合作，黃仁昭說明公司立場：「這取決於是否對客戶有意義，也取決於是否對我們的晶圓業務有意義。先進封裝業務對我們而言是策略性的，它能帶動我們的晶圓業務。所以如果市場上有更多替代方案能帶動我們的業務，我們可以考慮。」
他澄清：「不是說我們正在考慮，而是如果有更多替代方案能為 TSMC 帶來更多晶圓業務，我們可以考慮。」但他也明確表示：「完全沒有投資 Intel 的討論。」
美元兌新台幣匯率直接影響 TSMC 的獲利能力。黃仁昭說明：「過去，匯率每變動 1%，會影響毛利率和營業利益率約 40 個基點。現在因為利潤率較高，影響變得比較不敏感，大約是 30 個基點。」
關於避險策略，他解釋：「最簡單的方式是將美元賣成新台幣。但需要考慮市場影響。如果無法全部賣出，我們會做遠期合約。如果還是無法涵蓋所有部位，就會繼續將美元轉移到以美元為功能性貨幣的海外實體。」//
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