半導體業的難題與機遇.....伊隆馬斯克宣布2026 03，Terafab的狂想曲開始落實：特斯拉正大力推進垂直整合，以確保其人工智慧、全自動駕駛（FSD）以及Optimus人形機器人所需的運算硬體供應。規模：據稱比超級工廠“大得多”，目標月開工量可能至少達到10萬片晶圓。 時間表：建造/啟動於2026年3月21日，旨在解決未來三到四年內可能出現的「晶片瓶頸」。

 

2025年3月18日 ·

半導體業代工的難題與機遇.....《晶片戰爭Chip War》或尚未提到的中東戰場（陳立武 2024，10月 在沙烏地阿拉伯的Ｋeynote演講）.......

ASML與Intel和TSMC。 陳立武 (Lip-Bu Tan)：沒有樂觀的理由....."拭目以待他如何帶領Intel Foundry Service打造Customer Trust (tsmc 之魂)"。

人工智慧概覽

伊隆馬斯克宣布，特斯拉的「Terafab」計畫——一座規模龐大的內部人工智慧晶片製造工廠——將於2026年3月21日正式投產。該消息於2026年3月14日在特斯拉官方社群媒體平台X（原Twitter）上發布，標誌著特斯拉正大力推進垂直整合，以確保其人工智慧5晶片、全自動駕駛（FSD）以及Optimus人形機器人所需的運算硬體供應。

Terafab關鍵細節：

目的：為特斯拉大規模生產人工智慧晶片，並減少對台積電和三星等供應商的依賴。

規模：據稱比超級工廠“大得多”，目標月開工量可能至少達到10萬片晶圓。

時間表：建造/啟動於2026年3月21日，旨在解決未來三到四年內可能出現的「晶片瓶頸」。

地點：據傳位於德州，靠近現有的德州超級工廠（Giga Texas）。

目標：實現 2 奈米晶片生產，馬斯克曾開玩笑說他可能不會在該工廠使用傳統的無塵室。

路透社

該計劃是特斯拉為避免晶片短缺而製定的更廣泛策略的一部分，晶片短缺可能會限制特斯拉人工智慧業務的成長。

AI Overview

Elon Musk announced that Tesla's 

"Terafab" project—a massive, in-house AI chip fabrication facility—will start operations on March 21, 2026. The announcement, made on X (formerly Twitter) on March 14, 2026, signals a major push for vertical integration to secure the computing hardware needed for AI5 chips, Full Self-Driving (FSD), and Optimus humanoid robots. 

Key Details About Terafab:

• Purpose: To produce high-volume AI chips for Tesla and reduce reliance on suppliers like TSMC and Samsung.
• Scale: Described as "way bigger" than a Gigafactory, potentially with a target of at least 100,000 wafer starts per month.
• Timeline: Construction/launch initiated on March 21, 2026, aimed at addressing a potential "chip wall" in the next three to four years.
• Location: Rumored to be located in Texas, near the existing Giga Texas facility.
• Goal: To achieve 2nm chip production, with Musk jokingly suggesting he might not use traditional cleanrooms for the facility. 

The initiative is part of a broader strategy to avoid chip shortages that could cap Tesla's AI growth.