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Capital Expenditure (CAPEX，資本支出/營運成本)，一般指企業注入的資金或固定資產、無形資產、遞延資產（Deferred Charges）的投入，除了物業和廠
-----AI 熱潮把先進製程直接推進「長期吃緊模式」。市場盛傳，台積電已開始與客戶溝通，規劃自 2026 年起，3 奈米以下先進製程連續 四年調漲報價，一路延續到 2029 年，而新價格機制最快將從元旦後正式生效。
Capital Expenditure (CAPEX，資本支出/營運成本)，一般指企業注入的資金或固定資產、無形資產、遞延資產（Deferred Charges）的投入，除了物業和廠
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AI 熱潮把先進製程直接推進「長期吃緊模式」。市場盛傳，台積電已開始與客戶溝通，規劃自 2026 年起，3 奈米以下先進製程連續 四年調漲報價，一路延續到 2029 年，而新價格機制最快將從元旦後正式生效。
至於漲幅，研究機構預估落在 3%～10% 區間，實際數字會依客戶規模與製程別而異。台積電對此仍維持一貫低調，強調定價是長期策略，不評論細節。不過市場早已注意到，黃仁勳去年親自拜訪台積電、為下一代 AI 晶片「催貨」的動作，幾乎成了這波先進製程擴產與漲價預期的關鍵催化劑。
台積電、三星製程節點都推進至2奈米，智慧手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新2奈米處理器大單，成為大贏家；三星也大秀2奈米肌肉，打造Exynos 2600處理器，用於自家手機。
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所以多半投資RAPIDUS等半導體公司。日本經濟產業省對尖端半導體和人工智能（AI）發展的預算1.2300億日圓；3873億日圓用於開發國內基礎AI模型、加強數據基礎設施建設以及發展「物理AI」（即AI控制機械人和機械）
所以多半投資RAPIDUS等半導體公司。
//【投資AI】日本下一年預算案將晶片和AI領域的支持增加近三倍
日本 爾必達， RAPIDUS 2027 2奈米製程
·日本半導體10000億日元的不容失敗的巨大計劃
Reviving Japan’s chip industry.With $10 billion at stake, one entrepreneur races for rapid innovation.
2025 1001
啊無情的競爭..台積電2奈米製程如期於2025年第4季放量
20251001
台積電2奈米製程笑傲江湖，據傳年底還會漲50%。
據SAMMOBILE 三星砍價至2000 (台積電3000)以吸引顧客，希望打破零顧客
AI 概覽
雖然目前 2 奈米 (nm) 製程節點的市場份額和定價資訊尚未公佈，但台積電 (TSMC) 是 2 奈米技術的全球領導者，在先進節點領域佔據著顯著的市場領先地位，預計到 2025 年，其在純晶圓代工廠的市場份額將達到 66%。據 EEWorld 和 Tom's Hardware 稱，2 奈米晶片的成本估計約為「蘋果晶片」的 85 美元，300 毫米晶圓的成本預計約為 33,000 美元，但這些只是粗略估計，可能會有所變動。
市場領導者及佔有率
台積電：作為全球最先進的 2 奈米技術供應商，台積電在該領域佔據主導地位。預計其在純晶圓代工市場的整體份額將持續成長，到2025年將達到66%。
其他代工廠：雖然台積電在先進節點上處於領先地位，但三星、中芯國際和格芯等其他主要代工廠也在先進晶片製造領域競爭，儘管它們落後於台積電。
定價估算
晶片級定價：根據Tom's Hardware指出，2奈米晶片的定價估計在「蘋果晶片」85美元左右，較低的良率是其中一個因素。
晶圓定價：據EEWorld稱，採用2奈米製程的300毫米晶圓價格預計約為3.3萬美元，較上一代上漲。
影響價格的因素
高昂的研發和製造成本：開發和量產2奈米技術需要大量投資，台積電在該製程的總成本高達7.25億美元。
晶片設計成本：設計一顆 2 奈米晶片的成本也相當高昂，估計約 7.24 億美元。
良率：良率是衡量每片晶圓成功晶片數量的指標，在決定最終價格方面起著至關重要的作用。
人工智慧晶片需求：根據台灣媒體報導，人工智慧晶片需要 2 奈米等先進節點，其高複雜性和強勁的市場需求推高了價格。
While precise current market shares and pricing for the 2-nanometer (nm) process node are proprietary, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) is the global leader in 2nm technology and holds a significant market lead overall in advanced nodes, with their market share for pure-play wafer foundries projected to reach 66% by 2025. The cost of 2nm chips is estimated to be around $85 for an "Apple chip," and the cost of a 300mm wafer is projected to be about $33,000, though these are rough estimates subject to variation, according to EEWorld and Tom's Hardware.
Market Leaders and Shares
- As the world's most advanced 2nm technology provider, TSMC holds the dominant position in this area. Their overall pure-play wafer foundry market share is expected to grow, reaching an estimated 66% by 2025.
- While TSMC leads in advanced nodes, other major foundries like Samsung, SMIC, and GlobalFoundries also compete in the advanced chip manufacturing space, though they lag behind TSMC.
Pricing Estimates
- Estimates for 2nm chips are in the range of $85 for an "Apple chip," with lower yields being a factor, notes Tom's Hardware.
- The price for 300mm wafers using the 2nm process is projected to be around $33,000, an increase from the previous generation, according to EEWorld.
Factors Influencing Price
- Developing and mass-producing 2nm technology involves significant investment, with TSMC's total cost for this process reaching US$725 million.
- The cost to design a 2nm chip is also substantial, estimated to be around US$724 million.
- Yield rates, a measure of successful chips per wafer, play a crucial role in determining the final price.
- Strong demand for AI chips, which require advanced nodes like 2nm, drives up prices due to high complexity and robust market demand, notes this ROC Taiwan.org report.
20250907
![[NHKスペシャル] ニッポン半導体復活へ 小池淳義の挑戦 | 1兆円を託された男 ～ニッポン半導体 復活のシナリオ～ | NHK](https://external.ftpe8-2.fna.fbcdn.net/emg1/v/t13/5200421742675947557?url=https%3A%2F%2Fi.ytimg.com%2Fvi%2FTJtM6TvPt-E%2Fmaxresdefault.jpg&fb_obo=1&utld=ytimg.com&stp=c0.5000x0.5000f_dst-jpg_flffffff_p500x261_q75_tt6&_nc_gid=VWq4XABK7dkkhAQ3cZPlZw&_nc_oc=Adlr86YyDW1rQY1_i9B5VWifaUVnkGtHoYSTJN4GN7_sULTPohjM5tef0yFWBd9dwtE&ccb=13-1&oh=06_Q3-2AbHWTn-EH2Ed13lvrcr3do8BR0tulF4B-AOOaRkCK5bX&oe=68BE7BAF&_nc_sid=c63717)
這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。年底前已開始導入量產或合作的為蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）與英特爾（Intel）。
美國規劃把晶片法案補助款變成廠商的股權，台積電回應表示不回答假設性議題。（本刊資料照）
針對美國政府有意把晶片法案發放的補助款，變成廠商的股權，台積電回應表示，不回答假設性議題。
美國川普政府釋出有意把晶片法案發放赴美國設廠的補助款，當成入股台積電、英特爾以及三星等半導體公司，引起各界高度矚目。對此，台積電回應表示，不回答假設性議題。
美國商務部長盧特尼克指出，美國正在與英特爾洽談一項協議，內容涉及政府收購10％股份。外媒指出，這是美國正在研擬的一項前所未有的計畫，考慮讓獲得晶片法案補助的半導體製造商，以股權交換補助。除了英特爾以外，美光、台積電以及三星等在美國設廠的業者，也可能成為華府新策略的潛在對象。
盧特尼克表示，美國並不打算告訴英特爾該如何經營，任何類似的投資都將是史無前例的創舉，並將開啟美國影響大型企業的新時代，美國過去在經濟動盪與不確定時期，也曾透過持股相企業提供資金並建立信心。
路透社等外電報導指出，白宮在計畫透過現金補助換取英特爾的股權基礎上，進一步用同樣的方式，換取其他公司的股權，例如美光、台積電以及三星，目前台積電等業者以及拿到部分的補助，但大部分的補助資金目前尚未發放。
白宮新聞祕書李維特證實，盧特尼克正在與英特爾洽談一項協議，內容涉及10％股權，美國總統希望從國安與經濟角度，把美國利益放在首位，這是一個從未出現過的創新構想。
這是今日的 DIGITIMES 頭條焦點。
年底前已開始導入量產或合作的為蘋果（Apple）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、聯發科、博通（Broadcom）與英特爾（Intel）。
看到軟銀孫正義入股英特爾的新聞，然後又看到某紅媒標題「軟銀斥資20億美元搶救英特爾」，覺得有點傻眼。
「20億美元，搶救英特爾？」
身邊業界大哥：20億對英特爾，塞牙縫都不夠吧Orz
20億美元，在很多地方當然都是天文數字，但放到半導體產業，尤其是先進製程，真的是杯水車薪，只是一塊小蛋糕，而且是一口吃的那種size。
給大家一個概念，台積電一年的資本支出大概是400億美元。
英特爾因為營運每下愈況，最近幾年幾乎都在虧損狀態，而且虧損日益擴大，連帶影響新的投資。今年英特爾資本支出只剩180億美元，明年可能還會下修。
至於軟銀這20億美元，對英特爾幫助有多大？
根據英特爾最新財報，今年第二季營收128.6億美元，年減7.3%，淨損29億美元，高於去年同期的16.1億美元。
所以，20億美元大概可以讓英特爾燒兩個月。
哀矜勿喜，沒有要嘲笑英特爾的意思，台積電也是在七年前，2018的七奈米才超車英特爾的。
產業競爭就是如此殘酷，半導體產業更是殺戮戰場。
台灣/台積電步步為營，守住現在的優勢，繼續活下去，努力成為笑到最後的那個人吧！
半導體製造，生產良率與設備嫁動率是關鍵，在國家產業政策支持與各項補貼下，雖然可以降低成本或者提高下單評估意願，但最後還是要回到最基本的問題，生產的產品好不好。
WCCFTECH：
『由於中國最大的晶片製造商中芯國際（SMIC）的良率問題，投資銀行摩根士丹利已將中國AIGPU的預期收入下調了一半。中芯國際是中國領先的本土晶片製造商，但美國的製裁削弱了該公司使用最新光刻設備生產尖端晶片的能力。因此，中芯國際不得不應對低良率問題。摩根士丹利表示，2027年，中芯國際每月最多只能生產1.8萬片AI晶片晶圓。
根據一位社群媒體用戶分享的摩根士丹利報告片段，中芯國際到年底的GPU良率預計將達到30%。在半導體製造領域，良率指的是每片晶圓上可用晶片的數量。良率越高，公司的成本就越低，因為它可以從每片晶圓上獲得更多收入，而無需承擔與晶片故障相關的更高成本。
報告顯示，這家中國晶片製造商預計今年每月將生產7,000片晶圓，這些晶圓主要覆蓋華為的Ascend AI晶片，今年將以Ascend 910B為主，2026年將轉向910C。
華為昇騰910C由兩顆910B晶片組成，摩根士丹利的數據顯示，一塊12吋中芯國際晶圓上可容納78顆910B晶片，或39顆910C晶片。
多份報告顯示，中芯國際仍只能生產7奈米晶片。這些限制源自於該公司無法取得ASML最新的EUV晶片製造工具。與傳統的DUV微影技術相比，EUV微影技術能夠在矽片上列印更微小的電路。
為了彌補新機器的不足，這家中國公司不得不求助於圖案化技術。在晶片製造中，圖案化是指將掩模分成幾個部分，逐一列印電路。雖然理論上可以使用DUV晶片機生產7奈米晶片，但EUV機可以減少步驟數量，並提高成本和產量。
摩根士丹利的報告顯示，華為今年單顆910B晶片的售價預計為5萬元人民幣，而910C的售價預計為11萬元人民幣。後者更高的成本似乎也反映了晶片封裝成本，以及兩顆910B晶片的價格。
利用這些價格和產量，該行估計中芯國際在2025年、2026年和2027年可獲利5850萬元人民幣、9,400萬元人民幣和1.36億元人民幣。報告也顯示，中芯國際正面臨良率低的問題，今年910B的良率為30%，預計2027年將提高到70%。
更多細節表明，低收益率影響了這些預期。另一位社群媒體用戶表示，摩根士丹利先前的報告曾預測中芯國際在2025年、2026年和2027年的獲利分別為1.46億元人民幣、2.12億元人民幣和2.865億元。』
董事長說過類似的話....
台積電內鬼洩密影響大？
清大工程師校友揭「複雜技術鏈」
：偷了等於白偷
伊隆馬斯克重回「戰時CEO」“野獸模式” 又能怎樣：
與SAMSUNG半導體和LG電池 等策略聯盟( 重大新聞)。
伊隆馬斯克剛剛遭受了巨大的財務打擊。特斯拉股價暴跌9%，他的淨資產在一天之內暴跌120億美元，令人咋舌。此前，特斯拉公佈了十多年來最嚴重的季度營收下滑，這給華爾街和科技界帶來了巨大的衝擊。
那麼，這波大幅下跌的背後又是什麼呢？有幾個主要因素在起作用。美國電動車稅收抵免到期，削弱了購買者的購買動機。關稅上調和供應鏈問題使情況雪上加霜。更糟的是，中國汽車製造商正向市場推出價格更低、性能更強的電動車，給特斯拉帶來了前所未有的壓力。
儘管業績慘淡，馬斯克並沒有退縮。他在聲明中重申了他一貫的樂觀態度，表示得益於公司對自動駕駛和機器人技術的日益重視，公司的未來依然光明。馬斯克相信，特斯拉真正的轉型才剛開始，公司在人工智慧汽車和人形機器人方面的突破將推動下一波成長。
但並非所有人都對此深信不疑。隨著特斯拉在電動車領域的主導地位受到各方挑戰，投資人也日益緊張。銷量正在放緩，信心也在動搖。現在最大的問題是，這只是暫時的低迷，還是馬斯克帝國即將迎來一場更大風暴的開始。
無論接下來會發生什麼，有一件事是明確的。特斯拉正成為萬眾矚目的焦點，其風險也從未如此高。
趣聞：即使單日虧損120億美元，馬斯克仍是全球三大富豪之一。
根據投資銀行摩根士丹利估計，TESLA與三星的交易僅會導致台積電1%的收入損失。『投資銀行摩根士丹利認為，特斯拉與晶片製造商三星達成的165億美元交易不太可能損害台灣台積電。上個月，特斯拉與三星簽署了一項協議，將生產用於電動車和人形機器人的下一代人工智慧晶片，這為三星陷入困境的晶片製造業務注入了新的活力。透過這筆交易，三星將在其位於德克薩斯州奧斯汀的工廠生產特斯拉的晶片，特斯拉執行長馬斯克表示，他將負責監督晶片的生產。雖然三星是繼台積電之後唯一提供尖端晶片製造技術的代工晶片製造商，但由於台積電穩定的產量和高效的製造能力，其市場份額遠遠落後於第二名。因此，特斯拉與三星的合作受到了投資者的熱烈歡迎，後者的股價在韓國股市飆升了6%。交易宣布後，摩根士丹利在報告中表示，與特斯拉的合作可能使三星的市值增加高達500億美元。該行分析師的部分估算是基於三星德州工廠長期利用率的提高，該工廠先前因建設延誤而受到影響。根據協議，三星將採用 2 奈米晶片製造技術生產特斯拉的下一代 AI6 晶片。台積電目前採用 3 奈米製程生產 A15 晶片。雖然兩家公司都計劃在 2025 年實現 2 奈米製程的量產，但他們仍會等待新技術成熟後再依賴這些技術生產特斯拉處理器等性能更強大的晶片。三星將於2027年生產A16晶片，而台積電生產的A15晶片預計將於2026年1月推出。儘管這家韓國公司確實贏得了特斯拉的下一代晶片訂單，但摩根士丹利認為，就市場份額損失而言，這筆交易對台積電的收入影響將微乎其微。根據該行估計，與三星的交易僅會導致台積電1%的收入損失，因為該行認為這家台灣公司將繼續向特斯拉和馬斯克的人工智慧公司xAI供應晶片。交易消息爆出後不久，馬斯克就在社群媒體上分享了關鍵細節。這位特斯拉高層透露，165億美元的金額只是個開始，而且只佔最低產量。馬斯克補充說，AI5晶片剛完成設計階段，而與三星達成交易的關鍵因素是這家製造商允許特斯拉協助其進行晶片生產。眾所周知，三星的尖端製造工藝良率低，這導致台積電佔據了最大的市場份額。據信，特斯拉的 AI6 處理器不僅對該公司的全自動駕駛 (FSD) 輔助駕駛平台至關重要，而且對其人形機器人也至關重要。它將成為首款為兩者提供統一平台的晶片，並在馬斯克將其汽車公司轉型為機器人巨頭的雄心壯誌中發揮關鍵作用。』
AI 要錢120 億。
Elon Musk announces creation of his new ‘America Party’
組織越大，彈性越小，決策失敗可能性越高。最近的例子.或許是日本政府大力支持的半導體廠Rapidus.
國家級的大美夢。
幾個月前美國大廠皆看好台積電：看看AMD，Intel 等公司已向台積電投產2奈米產品，日本政府還在談「金鑰」投資。
嘆口氣。或同情……
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7月，tsmc 董事長說，沒想到2奈米的需求如此強勁...... (美國第3廠房2028.....)
Rapidus 部分試產成功.......
Joel來談日本
20250331
日本政府大力扶植的半導體國家隊企業「Rapidus」昨天宣布，其位於北海道千歲市的工廠已完成最先進半導體的試作準備。Rapidus 的目標是在 2027 年實現 2 奈米製程的量產，但目前仍面臨兩大挑戰：拓展客戶以及籌措資金。為了邁向量產階段，順利推進試作成為不可或缺的前提。目前全球最先進半導體製造仍由台積電主導，市占率高達九成，TSMC 預計今年內將進入 2 奈米量產。即使進展順利，Rapidus 也將比 TSMC 晚兩年。因此，Rapidus 試圖靠著短交期與少量多樣化的產品策略，發掘自身優勢，並透過獨自開發的生產模式來與對手區隔。然而，截至目前 Rapidus 尚未與任何客戶簽訂合約。小池社長指出，正在與 30 至 40 家企業談判，但預期今年內實際達成合約的客戶數可能只有個位數。雖然日本政府已承諾提供最多約 1 兆 7 千億日圓的補助，但實現量產所需資金總額高達 5 兆日圓。目前工廠的建設與試作設備的研發估計已需投入約 3 兆 5 千億日圓，若要建立可實現事業化規模的第二棟工廠，還需追加約 1 兆 5 千億日圓。Rapidus 預估需待 2030 年代、營收達到 1 兆日圓規模後，才可能轉虧為盈，屆時才會考慮公開上市。現在量產資金的來源僅有 2025 年度預算中透過「情報處理推進機構（IPA）」的 1 千億日圓出資。在民間資金方面，現有股東如豐田、索尼等國內八家企業表示有意追加投資，並吸引富士通、美國 IBM、日本政策投資銀行與兩家大型銀行表達出資意願，但具體金額未定，融資規模仍不明朗。過去金融機構對於未有實品的計畫態度保守，如今隨試作啟動，希望吸引更多民間融資。此外，日本國會正在審議的新法案若通過，將允許政府透過 IPA 為金融機構的融資提供債務保證，Rapidus 期盼這將成為催化投資的契機。然而，目前原材料供應商的進駐仍有限，因為北海道非與本州陸連，相關危險物資如氣體與藥品須依賴海運，若要因應 Rapidus 的量產而設廠，仍需巨大投資，多數廠商尚持觀望態度。資料來源：朝日新聞
日本政府大力扶植的半導體國家隊企業「Rapidus」昨天宣布，其位於北海道千歲市的工廠已完成最先進半導體的試作準備。Rapidus 的目標是在 2027 年實現 2 奈米製程的量產，但目前仍面臨兩大挑戰：拓展客戶以及籌措資金。為了邁向量產階段，順利推進試作成為不可或缺的前提。
目前全球最先進半導體製造仍由台積電主導，市占率高達九成，TSMC 預計今年內將進入 2 奈米量產。即使進展順利，Rapidus 也將比 TSMC 晚兩年。因此，Rapidus 試圖靠著短交期與少量多樣化的產品策略，發掘自身優勢，並透過獨自開發的生產模式來與對手區隔。
然而，截至目前 Rapidus 尚未與任何客戶簽訂合約。小池社長指出，正在與 30 至 40 家企業談判，但預期今年內實際達成合約的客戶數可能只有個位數。
雖然日本政府已承諾提供最多約 1 兆 7 千億日圓的補助，但實現量產所需資金總額高達 5 兆日圓。目前工廠的建設與試作設備的研發估計已需投入約 3 兆 5 千億日圓，若要建立可實現事業化規模的第二棟工廠，還需追加約 1 兆 5 千億日圓。
Rapidus 預估需待 2030 年代、營收達到 1 兆日圓規模後，才可能轉虧為盈，屆時才會考慮公開上市。現在量產資金的來源僅有 2025 年度預算中透過「情報處理推進機構（IPA）」的 1 千億日圓出資。
在民間資金方面，現有股東如豐田、索尼等國內八家企業表示有意追加投資，並吸引富士通、美國 IBM、日本政策投資銀行與兩家大型銀行表達出資意願，但具體金額未定，融資規模仍不明朗。
過去金融機構對於未有實品的計畫態度保守，如今隨試作啟動，希望吸引更多民間融資。此外，日本國會正在審議的新法案若通過，將允許政府透過 IPA 為金融機構的融資提供債務保證，Rapidus 期盼這將成為催化投資的契機。
然而，目前原材料供應商的進駐仍有限，因為北海道非與本州陸連，相關危險物資如氣體與藥品須依賴海運，若要因應 Rapidus 的量產而設廠，仍需巨大投資，多數廠商尚持觀望態度。
資料來源：朝日新聞
20250312
2025年度的日本預算案確立，其中包括日本政府對先進半導體企業Rapidus的投資計畫。此外，國會預計將修改相關法律，以提供金融機構貸款的債務擔保。儘管日本內閣已積極確保資金來源，但民間投資仍然低迷，導致國費投入優先於民間資金。
近年來半導體已成為經濟安全保障上的戰略物資，特別是在新冠疫情引發的半導體短缺之後。美國、日本和歐洲等國紛紛投入巨額補助，鼓勵企業擴大半導體生產。在這波趨勢下，台積電已成功進駐熊本，但是Rapidus尚未有生產實績，因此難以吸引民間投資，日本政府只好透過資助來確保其順利發展。
儘管政府資金已到位，民間投資仍舊不足。目前，包括NTT和Sony集團等8家公司對Rapidus的出資僅達73億日圓，遠低於政府預期。政府希望民間企業能夠額外投入與政府相同規模的1000億日圓，然而，現有投資者如富士通及大型銀行仍在觀望。部分企業雖在政府壓力下考慮投資，但內部對於投資尚無試作品的公司仍抱持疑慮。一名製造業高層坦言，若非政府施壓，他們並不願意積極投資。
此舉也引發在野黨強烈質疑，在野黨認為過度依賴公帑可能導致道德風險，重蹈過去的失敗案例。例如，曾整合NEC與日立製作所等DRAM業務的爾必達（Elpida Memory），即使獲得政府資金支援，仍因資金鏈斷裂而於2012年申請破產保護。這類歷史經驗讓外界對Rapidus計畫的未來充滿不確定性，也讓民間企業更加舉足不前。
資料來源：日經新聞
井上弘基似乎成了國王新衣的小女孩，其實從日本企業以及銀行團遲遲不願意出手，只有日本內閣大臣在喊的時候，稍微虛應故事就可以發現 Rapidus的前景堪慮。
日本政府決定投入巨額國家預算支持國家半導體隊Rapidus，但長期觀察半導體產業的機械振興協會特任研究員井上弘基對此深感憂慮。他認為，Rapidus專注於最先進的微細化半導體生產，這種戰略已經過時，形同19世紀執著於「大艦巨砲主義」，忽視產業發展的真正趨勢。
井上指出，Rapidus最大的問題在於缺乏穩定的客戶群。當今的先進半導體主要應用於智慧型手機和資料中心伺服器，而Rapidus尚未確保這類主要客戶的長期訂單。相比之下，台積電（TSMC）與三星電子（Samsung Electronics）都是先確保蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等大客戶的需求，然後與其共同開發新技術，Rapidus的模式則截然不同。
井上進一步指出，Rapidus聚焦於2奈米製程技術的決策本身就顯得「老舊」。過去半導體技術發展一直追求更小的製程，但如今微細化的效益已逐漸遞減。再過四到五年，即便能進一步縮小製程，電子洩漏與發熱問題將使其性能提升幅度有限。他認為，日本應將重點放在晶片高密度集成技術（先進封裝）上，這一領域與製造設備及材料相關，而日本企業在這些產業鏈中擁有較強競爭力，能以更少的資金取得更顯著的產業發展效果。
那麼，為何經產省仍選擇支持Rapidus？井上認為，這是因為「最先端」和「世界首創」等標語較容易吸引關注，經產省希望打造一個具有象徵性的產業政策，卻缺乏深思熟慮的長遠規劃。
至於Rapidus採用IBM的半導體技術，井上認為這同樣存在風險。IBM早已退出半導體製造與銷售領域，其主要業務模式是發表研究成果，以吸引其他企業使用其技術並支付授權費。反觀英特爾（Intel）和台積電，都能獨立開發2奈米技術，因此真正需要IBM技術的，只有Rapidus。
井上警告，如果Rapidus繼續執行現行策略，將面臨嚴重的財務危機。即便是擁有強大技術實力的英特爾，目前也因其晶圓代工業務未能吸引足夠大客戶而遭受巨額虧損。Rapidus若無法確保穩定的銷售管道，設備投資將成為沉沒成本，導致工廠稼動率低落，最後還是會陷入嚴重赤字。
他建議，Rapidus應暫緩量產計畫，專注於研發領域，而非貿然進入高風險的量產階段。許多半導體業界人士擔心，Rapidus若以失敗告終，將加深「日本無法重振半導體產業」的負面印象，這對整個日本半導體產業的未來將是極大的打擊。
資料來源：朝日新聞
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