日本國家半導體隊Rapidus神話(技術，帶動地價，投資......)與迷信(全國產業)：資金豪賭和顧客信任兩頭空。或應暫緩量產計畫，專注於研發領域，而非貿然進入高風險的量產階段 (井上弘基看法，Joel來談日本 介紹)

 

Joel來談日本

20250331

日本政府大力扶植的半導體國家隊企業「Rapidus」昨天宣布，其位於北海道千歲市的工廠已完成最先進半導體的試作準備。Rapidus 的目標是在 2027 年實現 2 奈米製程的量產，但目前仍面臨兩大挑戰：拓展客戶以及籌措資金。為了邁向量產階段，順利推進試作成為不可或缺的前提。

社長小池淳義在記者會上表示，希望透過此次試作，實現 2027 年量產的目標，預計今年 7 月將完成首批樣品。Rapidus 所瞄準的，是即使全球半導體大廠也尚未量產的 2 奈米技術。在未來兩年間提高良品率，將成為爭取客戶與資金的關鍵。

目前全球最先進半導體製造仍由台積電主導，市占率高達九成，TSMC 預計今年內將進入 2 奈米量產。即使進展順利，Rapidus 也將比 TSMC 晚兩年。因此，Rapidus 試圖靠著短交期與少量多樣化的產品策略，發掘自身優勢，並透過獨自開發的生產模式來與對手區隔。

然而，截至目前 Rapidus 尚未與任何客戶簽訂合約。小池社長指出，正在與 30 至 40 家企業談判，但預期今年內實際達成合約的客戶數可能只有個位數。

雖然日本政府已承諾提供最多約 1 兆 7 千億日圓的補助，但實現量產所需資金總額高達 5 兆日圓。目前工廠的建設與試作設備的研發估計已需投入約 3 兆 5 千億日圓，若要建立可實現事業化規模的第二棟工廠，還需追加約 1 兆 5 千億日圓。

Rapidus 預估需待 2030 年代、營收達到 1 兆日圓規模後，才可能轉虧為盈，屆時才會考慮公開上市。現在量產資金的來源僅有 2025 年度預算中透過「情報處理推進機構（IPA）」的 1 千億日圓出資。

在民間資金方面，現有股東如豐田、索尼等國內八家企業表示有意追加投資，並吸引富士通、美國 IBM、日本政策投資銀行與兩家大型銀行表達出資意願，但具體金額未定，融資規模仍不明朗。

過去金融機構對於未有實品的計畫態度保守，如今隨試作啟動，希望吸引更多民間融資。此外，日本國會正在審議的新法案若通過，將允許政府透過 IPA 為金融機構的融資提供債務保證，Rapidus 期盼這將成為催化投資的契機。

然而，目前原材料供應商的進駐仍有限，因為北海道非與本州陸連，相關危險物資如氣體與藥品須依賴海運，若要因應 Rapidus 的量產而設廠，仍需巨大投資，多數廠商尚持觀望態度。

資料來源：朝日新聞

20250312

2025年度的日本預算案確立，其中包括日本政府對先進半導體企業Rapidus的投資計畫。此外，國會預計將修改相關法律，以提供金融機構貸款的債務擔保。儘管日本內閣已積極確保資金來源，但民間投資仍然低迷，導致國費投入優先於民間資金。

近年來半導體已成為經濟安全保障上的戰略物資，特別是在新冠疫情引發的半導體短缺之後。美國、日本和歐洲等國紛紛投入巨額補助，鼓勵企業擴大半導體生產。在這波趨勢下，台積電已成功進駐熊本，但是Rapidus尚未有生產實績，因此難以吸引民間投資，日本政府只好透過資助來確保其順利發展。

日本政府計劃對Rapidus的總支援額將達9200億日圓，2025年度的初步預算中已確保1000億日圓的投資，並預計於今年下半年執行。這筆資金的來源為政府出售商工組合中央金庫持有的股份。不過，目前商工中金的股票拍賣不甚理想，僅賣出政府持股的10%，但由於法律規定政府須在6月前完全出售其持股，因此財源將被強制性地確保。根據證券市場的估算，這筆出售交易的總額可能超過1700億日圓，其中商工中金自身最多可回購1580億日圓的股份。政府計劃將超過1000億日圓的額外收益也投入Rapidus。

儘管政府資金已到位，民間投資仍舊不足。目前，包括NTT和Sony集團等8家公司對Rapidus的出資僅達73億日圓，遠低於政府預期。政府希望民間企業能夠額外投入與政府相同規模的1000億日圓，然而，現有投資者如富士通及大型銀行仍在觀望。部分企業雖在政府壓力下考慮投資，但內部對於投資尚無試作品的公司仍抱持疑慮。一名製造業高層坦言，若非政府施壓，他們並不願意積極投資。

此舉也引發在野黨強烈質疑，在野黨認為過度依賴公帑可能導致道德風險，重蹈過去的失敗案例。例如，曾整合NEC與日立製作所等DRAM業務的爾必達（Elpida Memory），即使獲得政府資金支援，仍因資金鏈斷裂而於2012年申請破產保護。這類歷史經驗讓外界對Rapidus計畫的未來充滿不確定性，也讓民間企業更加舉足不前。

資料來源：日經新聞

井上弘基似乎成了國王新衣的小女孩，其實從日本企業以及銀行團遲遲不願意出手，只有日本內閣大臣在喊的時候，稍微虛應故事就可以發現 Rapidus的前景堪慮。

日本政府決定投入巨額國家預算支持國家半導體隊Rapidus，但長期觀察半導體產業的機械振興協會特任研究員井上弘基對此深感憂慮。他認為，Rapidus專注於最先進的微細化半導體生產，這種戰略已經過時，形同19世紀執著於「大艦巨砲主義」，忽視產業發展的真正趨勢。

井上指出，Rapidus最大的問題在於缺乏穩定的客戶群。當今的先進半導體主要應用於智慧型手機和資料中心伺服器，而Rapidus尚未確保這類主要客戶的長期訂單。相比之下，台積電（TSMC）與三星電子（Samsung Electronics）都是先確保蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）等大客戶的需求，然後與其共同開發新技術，Rapidus的模式則截然不同。

即使Rapidus成功建造最先進的生產基地，如果缺乏買家，將導致產能閒置，進而造成財務危機。井上強調，通常企業在進行巨額設備投資前，會根據客戶的訂單規模來推算成本與研發資金，但Rapidus並未遵循這一基本原則。政府投資數兆日圓規模的公帑，如果最後失敗，將引發經濟產業省（經產省）的重大責任問題。

井上進一步指出，Rapidus聚焦於2奈米製程技術的決策本身就顯得「老舊」。過去半導體技術發展一直追求更小的製程，但如今微細化的效益已逐漸遞減。再過四到五年，即便能進一步縮小製程，電子洩漏與發熱問題將使其性能提升幅度有限。他認為，日本應將重點放在晶片高密度集成技術（先進封裝）上，這一領域與製造設備及材料相關，而日本企業在這些產業鏈中擁有較強競爭力，能以更少的資金取得更顯著的產業發展效果。

那麼，為何經產省仍選擇支持Rapidus？井上認為，這是因為「最先端」和「世界首創」等標語較容易吸引關注，經產省希望打造一個具有象徵性的產業政策，卻缺乏深思熟慮的長遠規劃。

至於Rapidus採用IBM的半導體技術，井上認為這同樣存在風險。IBM早已退出半導體製造與銷售領域，其主要業務模式是發表研究成果，以吸引其他企業使用其技術並支付授權費。反觀英特爾（Intel）和台積電，都能獨立開發2奈米技術，因此真正需要IBM技術的，只有Rapidus。

井上警告，如果Rapidus繼續執行現行策略，將面臨嚴重的財務危機。即便是擁有強大技術實力的英特爾，目前也因其晶圓代工業務未能吸引足夠大客戶而遭受巨額虧損。Rapidus若無法確保穩定的銷售管道，設備投資將成為沉沒成本，導致工廠稼動率低落，最後還是會陷入嚴重赤字。

他建議，Rapidus應暫緩量產計畫，專注於研發領域，而非貿然進入高風險的量產階段。許多半導體業界人士擔心，Rapidus若以失敗告終，將加深「日本無法重振半導體產業」的負面印象，這對整個日本半導體產業的未來將是極大的打擊。

資料來源：朝日新聞

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