大國（美國，中國…），大科技（半導體，核電等等產業）的談論很難：許倬雲的《美國六十年滄桑：一個華人的見聞》大歷史； 半導體產業風土論 Intel CEO Pat Gelsinger asked Chris Miller新封裝技術的開發與整合 台韓日美。。未來高頻寬記憶體（HBM）的供需 。和辻哲郎(Watsuji Tetsuro, 1889-1960)《風土－人間學的考察》(1935)《古寺巡禮》、《風土》 《鎖國：日本的悲劇》(上下冊)

大國（美國，中國…），大科技（半導體，核電等等產業）都很難有真知識（全生命周期成本，外部效應污染等）的。

大國的例子如剛過世的許倬雲院士的美國六十年的回憶錄（2019）它的序言是朱雲漢院士（所謂中國興起論專家）寫的。就漢文出版圈的極有限人才作品，或許可讀，然而它們或許是瞎子摸象而已。

大科技如所謂「新核電」（過去不斷革命失敗…..），所以奉勸爭取所謂6%電力的企業家等等，請靜數年看萬國例和研究報告（這可能要花半數財產）再說。

• 許倬雲《美國六十年滄桑：一個華人的見聞》（臺北：聯經出版事業公司，2019）本書可能是近70年來中文界最全面的"美國論"。可惜世界及美國的」、「為常民寫史」，關注社會和文化，探討「一般人的生活及一般人的想法」，有別於傳統史學中常見的帝王將相，可謂獨樹一幟。在台灣政治轉型時期，許倬雲亦常就社會議題發表意見，以天下蒼生為己任，不是躲在象牙塔裏的學者，故特別受人敬重。變化都相當大，原本就不多的數字更是早已過期。"變化相當快"，譬如說近幾年的新興AI 晶片公司和AI 新興公司，都大出2021/22年底以來的人的意外。

許倬雲倡導「大歷史觀」、「為常民寫史」，關注社會和文化，探討「一般人的生活及一般人的想法」，有別於傳統史學中常見的帝王將相，可謂獨樹一幟。在台灣政治轉型時期，許倬雲亦常就社會議題發表意見，以天下蒼生為己任，不是躲在象牙塔裏的學者，故特別受人敬重。

----

和辻哲郎(Watsuji Tetsuro, 1889-1960)的《風土－人間學的考察》(1935 我們80年代都努力研讀過   )一書為研究的核心，試圖究明和辻援用海德格(Martin Heidegger, 1889-1976) 鎖國：日本的悲劇(上下冊)




我想所謂風土論是無意義的，過去矽谷旺六十年，最後說成當地氣候好而已。台灣小，一條高速公路通

Ben Chen

半導體風土論

Intel Vision Europe 2023

Intel CEO Pat Gelsinger asked Chris Miller:

“you know, there‘s almost This Love Affair between the chip industry, the technology industry and Taiwan, how this played out ? “

---

蔡宜兼

30分鐘 ·

美光科技首席商務官（CBO）蘇維特·薩達納（Suvit Sadhana），認為「供應短缺帶來的盛宴已經結束」，而“高頻寬記憶體（HBM）市場的最終供應商將縮小到1到2家公司。”

ChosunBiz:

『“高頻寬記憶體（HBM）市場的最終供應商將縮小到1到2家公司。”

全球第三大內存半導體公司美光科技首席商務官（CBO）蘇維特·薩達納（Suvit Sadhana）近日發表了這番言論。他這番頗具挑釁意味的言論背後，隱含著一種冷酷的認知： 「供應短缺帶來的盛宴已經結束」。這與先前尋求打造人工智慧（AI）晶片的公司苦苦爭取高頻寬記憶體（HBM）的氛圍形成了鮮明對比。

Kiwoom證券在11日發布的報告中分析稱，從2026年開始，HBM供應成長率（+62%）將首次超過需求成長率（+52%）。迄今為止，HBM市場整體難以滿足需求，確保產量直接影響銷售量。然而，未來，爭奪客戶公司選擇的市場份額的競爭將更加激烈。因此，有預測稱，到2026年，第五代HBM（HBM3E）的價格可能會下降高達30%。

美光主張「收縮供應商」的核心原因是「客製化HBM」時代的到來。從第六代HBM（HBM4）開始，需要將客戶公司所需的特定邏輯電路嵌入HBM的最底層「Base Die」（基礎晶片），而不僅僅是堆疊DRAM。這需要客戶公司與記憶體製造商進行多年的聯合研發，並承擔大量的驗證費用，因此與少數值得信賴的合作夥伴進行深入合作至關重要。

美光公司雄心勃勃，希望藉此擺脫業界第三的標籤，躍居榜首。近期，美光公司上調了2025財年第四季（2025年6月至8月）的獲利預期，並表示有信心明年能售出所有HBM產能。這向客戶傳遞了一個訊息：即使在供應過剩的時期，他們也可以成為客戶的「最終選擇」。

美光的強勢舉動讓三星電子和SK海力士的盤算更加複雜。三星電子的戰略是將短期戰的困難轉化為中長期戰的機會。考慮到NVIDIA HBM3E 12層產品的品質驗證仍在進行中，Kiwoom證券預測，即使三星通過了認證測試，到2026年在NVIDIA HBM3E的市佔率也只能達到10%左右。不過，該機構分析稱，在真正的戰場HBM4市場，三星可以將市佔率提升到30%，扭轉局勢。如果HBM4的反攻成功，預計三星電子2026年的HBM銷量將比今年翻倍。

身為HBM市場的絕對強者，SK海力士必須抵禦美光的追擊和三星電子的反擊，捍衛其作為NVIDIA核心供應商的地位。與美光「2026年全面出貨」的口號相反，SK海力士不僅仍在與NVIDIA就明年的供貨進行談判，還在就HBM4的早期規格進行談判。這構成了一個複雜的問題。預計SK海力士2026年的HBM銷售額成長率將低於競爭對手14%，反映了這場權力鬥爭的挑戰。

每當遊戲規則發生變化，記憶體半導體產業的贏家和輸家就會出現巨大的分歧。要彌補既定的差距並非易事。 HBM 市場的焦點也從「誰產量更大」轉向「誰能與客戶建立更深厚的關係」。美光公司已經發出了這樣的訊號。現在，市場的注意力集中在客戶會選擇哪「一兩家公司」。』

我們80年代都努力研讀過